周三，联电(UMC.US)涨逾3%，报6.74好意思元。据媒体报谈，联电夺得高通高性能筹算(HPC)居品的先进封装大单，瞻望将诓骗在AI PC、车用以及AI管事器商场，以致包括HBM的整合。联电未对单一客户作念出回复，但强调先进封装是公司重心发展的地点，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

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包袱剪辑：郭明煜