业内东说念主士显现，三星电子已将2025年底HBM最大产能（CAPA）筹划裁汰10%以上，从底本的每月20万颗下调至每月17万颗。

鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对先进的HBM建设投资臆想打算聘用了保守的格调。

为增强半导体竞争力，该公司还将奏凯布置研发东说念主员到工场，改善与一线出产团队的相易和合作。

直到前年第二季度，三星电子还臆想打算在2024年年底将HBM的产能普及至每月14万至15万片，并在2025年年底普及至每月20万片。

这一后果反馈了主要竞争敌手加多HBM产量的搪塞战略，以及英伟达等主要客户的质地测试行将完成的积极远景。

三星电子在第二季度财报电话会议上曾书记，“臆想打算在第三季度量产并供应HBM3E 8层，下半年12层，合适三星电子的量产臆想打算。”

三星瞻望HBM3E在HBM销售额中的份额将在第三季度快速增至10%，在第四季度达到60%。

但下半年情况发生了变化。

由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层居品通过英伟达质地测试的时刻晚于预期，三星电子在本年年底保守地迤逦了HBM出产臆想打算。

在产能方面，三星2025年HBM出产筹划将从135亿-140亿GB降至120亿GB傍边。

据了解，由于HBM业务低迷，三星电子已决定减速建设投资步调，只消在向英伟达批量出产供应后，才会运行连系追加投资的事宜。