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庭田科技参与第二十一届中国国外半导体展览会

发布日期:2024-12-20 19:14    点击次数:163

在2024年11月18日这一天,中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国外半导体展览会(IC China 2024)在北京-国度会议中心正式开幕。这次嘉会以“创芯职责,聚势翌日”为主题,眩惑了来自得众各地的近500家企业单元参展,共同聚焦半导体边界的翻新与发展,讨论半导体行业的最新施展与翌日趋势。行为国内着名的工夫企业,庭田科技有幸受邀参与这次展览会。

在本次展览会上,庭田科技携多款产物亮相展会,其中包括了备受瞩计算西门子MicRed系列产物,眩惑了繁密参会者容身了解与疏通。西门子MicRed系列产物以其特等的性能和可靠性,成为了本次展会上的一大亮点,得回了来自各界专科东谈主士的高度评价和等闲存眷。

会议时辰,庭田科技高等工夫参谋人聂春文先生不仅与多位行业内的内行学者进行了深切的疏通与讨论,还极端给与了《科创中国》栏目组的专访。在采访中,聂春文先生属目先容了庭田科技的发展进程、中枢竞争力以及翌日假想,抒发了公司关于促进中国半导体行业自主翻新本事和国外竞争力升迁的决心与信心。

“咱们很欢笑约略在这么一个贫窭的平台上,与业界同仁分享常识、疏通陶冶。”聂春文先生在给与采访时说谈,“通过这次展览会,庭田科技不仅展示了自己的工夫实力,更贫窭的是,咱们找到了更多潜在的合作契机,为翌日的翻新发展奠定了坚实的基础。”#深度好文计算#

通过这次博览嘉会,庭田科技不仅展示了我方的实力,还与其他企业和内行学者确立了精致的合作干系。同期,这次行动也让更多的东谈主了解到庭田科技在半导体边界的影响力。翌日,公司将连续加强与国表里合作伙伴的邃密相助,共同理财挑战,把捏机遇,为激动民众半导体产业的可连续发展孝顺力量。



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